PRC2000E系美国PACE公司生产的多功能维修工作站，主要用于SMT/THT（表面贴装/穿孔元件）的焊接与维修，满足美军标2000的标准。主机前面板上有4根白色竖线分隔成5部分，下面将自左至右依次介绍。
一、脉冲加热（PULSE HEAT）部分
脉冲加热部分给一系列专用手持工具提供可变的、低电压的交流脉冲大电流，用于**地进行表面器件安装、线路修补、辅助加热、消除涂敷层及热剥线工作。
标准配置中包含两支手工具：
1. TW-15：瞬时加热电阻夹
适用于连接器的插件、插孔端子、接线柱等高密度区域的焊接和拆卸，以及作吸锡工具的辅助加热。
2. LF-15：叠压加热工具
适用于修补印刷电路板走线、增加跨线导线。
二、脉冲电镀（PULSE PLATE）部分
脉冲电镀部分提供可变的直流脉冲进行高质量的电镀，可镀镍、金等。
本部分需另选配件才能完成。
三、微型电钻（MICROCHINE）部分
微型电钻部分主要用于涂覆层的修改和去除以及对电路、基板作可靠修复。转速在2500～10000转之间可调。Probe Brake（探针制动）对修理多层板特别适用，将制动探头接到多层板待修内层导体的引出端，只要工作头加工到与该内层接触时，电动机立即停转，非常**。
四、元器件吸取及锡膏涂覆部分（PIK AND PASTE）
元器件吸取部分：配有专用的轻质吸笔PV-65，对极小的片状元件可直接用吸笔的吸管拾取；对较大的器件，在吸管上再装上从3种不同直径的吸盘中选取的吸盘拾取，贴放时手工定位，只要手指将吸笔上的气孔放开，元器件即放下。
锡膏涂覆部分：用于准确地涂覆锡膏或点胶。
本部分采用针筒式工具手工定位涂覆锡膏或点胶，在针筒式锡膏的一端接气压软管，另一端接针头，有4种孔内径的针头（4种颜色）可选用。点涂量在固定压力下由时间控制，能连续（CONT）或定时切换（TIMED），由面板上“PASTE DISP”上的开关选择；“CONT”档常用于大型SMT芯片焊盘的连续涂覆，涂覆时间由踩脚踏板的长短决定，而“TIMED”档常用于CHIP、SOT焊盘的涂覆，时间由旋钮调控，可在0.1s～10s之间连续可调。
五、热过程控制中心（THERMAL MANAGEMENT CENTER）
本部分是PRC2000E*主要、*常用的部分，可通过内置微电脑对各手工具的温度及补偿值进行**控制，以保证元件与印制线路板焊接与拆卸的**。可同时使用3个通道（即同时使用3只手工具），标准配置中有5支手工具供选择（每种手工具各有数十种不同类型的工作头备选）。它们是：
1. PS-90：笔式焊接/拆卸手工具
该手工具是在总结了前两代焊接/拆卸手工具的基础上推出的更轻巧、细长、更换加热芯*方便的第三代手工具。它不仅可以用于传统的通孔元器件（THT）焊接，也可配上**的微波峰烙铁头进行QFP、PLCC、SOIC等表面器件焊接，还可以配上专用拆卸工作头进行SOIC、CHIP、PLCC座、QFP芯片的拆卸。根据需要温度可设定在：焊接：316℃～350℃,拆卸：371℃～427℃。
2. TT-65热钳手工具
主要用于PLCC、LCCC、片式元件的拆卸，也可用于SOIC/SOJ/SIMMS和SMT CONNECTOR的拆卸。
由于TT-65手工具的工作头一般较大，在拔除时接触IC而大量散热，导致温度下降低于设定值。为了保持工作头上的温度与设定值一致，PACE公司特有的温度补偿功能使这段温差得到弥补，从而实现温度**控制。在大量的实验基础上，他们总结出了一个温度选择表，放在PRC2000E的主机箱上供参考。根据所用工作头的不同选择相应的补偿值。工作头温度一般设在371℃～427℃。
3. TP-65热拾手工具
主要用于QFP的拆卸。
同TT-65一样，一般工作头温度设定在371℃～427℃，再根据所选工作头的不同查表输入相应的补偿值。TP-65中间有一个气嘴，根据IC大小选取合适的吸盘，应以尽量大但不超过该IC表面为原则，手工具尾端应接一个橡皮软管到主机板右下脚的“SNAP-VAC”插孔处。
4. TJ-70热风手工具
此工具利用吹出的热风实现再流焊接，例如焊接片式元件、SOT、SOIC、PLCC、QFP等，焊接材料一般采用针筒式锡膏，温度设在*高温度482℃，无须补偿；也可以用于吹化热塑套管。
5. SX-90吸锡手工具
SX-90吸锡器能在100ms内迅速达到25.4mmHG真空度，而一般吸锡器却长达数百毫秒。一般温度设在316℃～350℃，无须温度补偿。
SX-90采用了三级过滤器保护主机内的真空泵：**级为“V”形阻挡器，**级为石棉过滤器，此两级均在手柄内的纸质过滤管中，此两级主要是过滤小颗粒锡渣和烟雾；第三级圆形过滤器装在主机面板右下角“SNAP-VAC”的前面，主要过滤烟雾。
